TDK株式會社（TSE：6762）宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同於一般的功率密度等優點。該系列產品現已開始量產。

FS160* 系列 microPOL 模塊產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米（寬x深x高）。 由於其尺寸小且功率密度高，該系列的每個模塊都能輕松集成至錨定於 ASIC、系統級芯片（SoC）以及最受歡迎的 FPGA 等覆雜芯片組的設計中。 通過 I2C 接口，輕松實現全遙測（電壓、電流和溫度）。 該系列模塊可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結溫範圍內運行。

3-A 零件（FS1603 系列）、 4-A 零件（FS1604 系列）和 6-A 零件（FS1606 系列）均提供多個不同版本。FS 系列還包括 12A（FS1412）和 25A（FS1525）產品。 從 3A 到 200A （若8個FS1525並聯）的直流-直流轉換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場景，包括大數據、機器學習、人工智能（AI）、5G 蜂窩、物聯網（IoT）以及企業計算等等。

模塊配置本身極具創新性，FS160*系列模塊利用 TDK 的半導體嵌入式基板，將一個高性能控制器、驅動器、MOSFET 和邏輯磁芯等集成至先進的封裝技術中。 半導體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。

此外，TDK 還將模塊的 IC 電感器和被動元件集成至芯片嵌入式封裝中，以最大限度地降低寄生電感。 這不僅降低了互聯性，同時還提高了模塊的效率。 通過最小化電阻和電感，以實現在動態負載電流下進行快速響應和精確調節。 自舉和 Vcc 電容器也融入了模塊中。

諸如此類的設計優化使得 FS160* 系列轉換器能夠提供每立方毫米 1 瓦特的功率，而模塊的尺寸僅為其他同類產品的一半左右。 FS160* 系列模塊具有更高的效率，在最高 100℃ 的環境溫度和 15 到 30 瓦特的功率下，可無需任何氣流。 通過使用 TDK 的模塊產品，可實現更小尺寸的解決方案，在減少印刷電路板空間和電路板層的同時，減少外部組件的數量，最終降低系統成本。

這種模塊化方法使得用 FS160* 系列產品進行設計時，可以靈活適用於輸出電壓為 0.6V 到 5.0V 的模擬或數字設計配置。 TDK 還為設計師打造了多種設計工具，包括針對各大 FPGA 供應商的 FPGA 專用工具。

此外，TDK 還為每個 3A、4A 和 6A（分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列）模塊分別提供一個評估板。FS160* 系列的其它設計工具包括適用於 QSPICETM 的 SPICE 模擬器設計。現在，通過我們在 Ultra Librarian 的合作夥伴，可免費提供原理圖和 PCB 布局的快速啟動設計：https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk

術語
μPOL模塊：放置於 ASIC、FPGA 等覆雜芯片組附近的集成式直流-直流轉換器
PCB：印刷電路板

主要應用

• 大數據
• 機器學習
• 人工智能（AI）
• 5G 蜂窩
• 物聯網（IoT）
• 企業計算
• 高級電源管理：預測性維護使用案例

• 小尺寸，高功率密度
• 全遙測技術（電壓、電流和溫度）
• 是範圍更廣的直流-直流轉換器系列的一部分，電流範圍從 3A 到 25A 之間不等，實現最大的設計和應用靈活性
• 尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米
• -40°C到125°C的寬工作範圍
• 最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本
• 工業應用級，無鉛且符合 ROHS 標準