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積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產品

積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產品
產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標志沒有印在實際產品上。

 
TDK株式會社(TSE:6762)進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的 3225尺寸產品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF,具備C0G 特性(1類電介質)。對於額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產品而言,其實現了行業最高電容*。新產品將於 2024年12 月開始量產。

當前,具有耐高溫、耐高壓等特性的矽碳化物(SiC)MOSFET電路正在越來越多地被采用,同時為了縮短電動汽車的充電時間,電路的電壓和電流不斷攀升。因此,市場對諧振和緩衝電容器的耐高壓性要求也日益提高。

C0G 特性產品的電容受溫度和電壓變化的影響甚微,是此類應用的理想選擇。通過優化產品和工藝設計,此類MLCC產品具備耐高壓性,因而可以兼容高壓電路,並且能夠減少串聯安裝的MLCC產品數量,從而節約設計空間。不僅如此,與TDK的以往產品相比,新產品產生的熱量更低,因此可以防止出現過熱的問題。今後,TDK將繼續努力擴大其產品陣容,以滿足客戶的需求。


術語表
  • AEC-Q200:汽車電子委員會的無源汽車零部件標準
 
主要應用
  • 諧振電路電容器
  • 緩衝電容器

主要特點與優勢
  • C0G特性,溫度或電壓變化對電容影響甚微
  • 3225尺寸產品的額定電壓高達1,250伏,節約設計空間、減少零部件數量
  • 高可靠性,符合AEC-Q200標準

關鍵數據
型號* 外型尺寸
[mm]
溫度特性 額定電壓
[V]
電容
[nF]
電容公差
[%]
CGA6P1C0G3B103G250AC 3.2 x 2.5 x 2.5 C0G 1,250 10 ±2
CGA6P1C0G3B103J250AC ±5
C3225C0G3B103G250AC ±2
C3225C0G3B103J250AC ±5
*CGA為車載用,C為商用。
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