NEWS

最新消息

產品訊息

積層陶瓷電容器: TDK擴展車載等級直插式低電阻MEGACAP(帶金屬框架)電容器產品陣容

積層陶瓷電容器: TDK擴展車載等級直插式低電阻MEGACAP(帶金屬框架)電容器產品陣容
產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標志沒有印在實際產品上。

 
TDK株式會社(TSE:6762)進一步擴大了其車載等級CA 系列MEGACAP(帶金屬框架)電容器產品陣容。該系列產品於2024年9月開始量產。

近年來,混合動力汽車(HEV)和純電動汽車(BEV)等電動動力系統汽車以及高效充電技術的發展取得了顯著進展,兩者都有助於減少溫室氣體排放。在這些應用場景中,逆變器、車載充電器(OBC)及無線電力傳輸(WPT)系統等子系統的功耗不斷增加,因此,MLCC必須處理大電流並具有大電容。

為了滿足上述需求,TDK推出了CA系列——業內最大*的3層堆疊配置、帶金屬框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK現可提供廣泛的產品陣容,包括99 nF/1000 V(1類電介質)和47 μF/100 V(2類電介質)。

為了處理大電流,TDK通過優化金屬框架的材料,在原產品的基礎之上進一步降低了等效串聯電阻(ESR)。這有助於減少組件數量並促進設備小型化。今後,TDK將繼續擴大其產品陣容,以滿足客戶需求。


主要應用
  • 電源線路的平滑和去耦
  • 車載充電器(OBC)和無線電力傳輸(WPT)等子系統中的諧振電路
  • 逆變器中的緩衝電路

主要特點與優勢
  • 通過優化金屬框架材料實現低電阻
  • 通過採用多個MLCC實現大電容,以助力減少組件數量,促進設備小型化
  • 高可靠性,符合AEC-Q200車載標準
 
型號 外型尺寸
[mm](長x寬x高)
型號 溫度特性 額定電壓
[V]
電容
[F]
CAA572C0G3A203J640LJ 6.00 x 5.60 x 6.40 2 層 C0G 1000 20 n
CAA572C0G3A303J640LJ 6.00 x 5.60 x 6.40 2 層 C0G 1000 30 n
CAA572C0G3A443J640LJ 6.00 x 5.60 x 6.40 2 層 C0G 1000 44 n
CAA572C0G3A663J640LJ 6.00 x 5.60 x 6.40 2 層 C0G 1000 66 n
CAA573C0G3A993J640LJ 6.00 x 8.40 x 6.40 3 層 C0G 1000 99 n
CAA572C0G2J204J640LJ 6.00 x 5.60 x 6.40 2 層 C0G 630 200 n
CAA573C0G2J304J640LJ 6.00 x 8.40 x 6.40 3 層 C0G 630 300 n
CAA572X7T2J105M640LJ 6.00 x 5.60 x 6.40 2 層 X7T 630 1 µ
CAA573X7T2J155M640LJ 6.00 x 7.50 x 6.40 3 層 X7T 630 1.5 µ
CAA572X6T2W225M640LJ 6.00 x 5.00 x 6.40 2 層 X6T 450 2.2 µ
CAA573X6T2W335M640LJ 6.00 x 7.50 x 6.40 3 層 X6T 450 3.3 µ
CAA572X7T2V225M640LJ 6.00 x 5.00 x 6.40 2 層 X7T 350 2.2 µ
CAA573X7T2V335M640LJ 6.00 x 7.50 x 6.40 3 層 X7T 350 3.3 µ
CAA572X7S2A336M640LJ 6.00 x 5.00 x 6.40 2 層 X7S 100 33 µ
CAA573X7S2A476M640LJ 6.00 x 7.50 x 6.40 3 層 X7S 100 47 µ
CAA572X7R1V107M670LJ 6.25 x 5.00 x 6.70 2 層 X7R 35 100 µ
CAA573X7R1V157M670LJ 6.25 x 7.50 x 6.70 3 層 X7R 35 150 µ
CAA572X7R1E107M670LJ 6.25 x 5.00 x 6.70 2 層 X7R 25 100 µ
CAA573X7R1E157M670LJ  6.25 x 7.50 x 6.70 3 層 X7R 25 150 µ



對產品有任何疑問或興趣,請洽詢富邦團隊。