產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標志沒有印在實際產品上。
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TDK株式會社（TSE：6762）採用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同於以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業內首個*。通過新增CNA系列 （車載等級）和CNC 系列（商用等級）產品，可滿足市場對大電容的需求。
新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22 ㎌和47 ㎌，與傳統產品相比電容更高，從而有助於減少元件數量和縮小尺寸。
軟終端MLCC可防止電源和電池線路發生短路。但由於軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。
車載等級CNA系列符合AEC-Q200標準。
新產品將於2023年9月開始量產。而本系列產品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續需求。
術語
新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22 ㎌和47 ㎌，與傳統產品相比電容更高，從而有助於減少元件數量和縮小尺寸。
軟終端MLCC可防止電源和電池線路發生短路。但由於軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。
車載等級CNA系列符合AEC-Q200標準。
新產品將於2023年9月開始量產。而本系列產品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續需求。
術語
- ㎌：微法，電容單位，相當於0.000001F
- 軟終端：標準終端電極采用兩層電鍍結構，基極為Cu和Ni-Sn，而軟終端在兩層電鍍層之間塗有導電樹脂，基極為Cu和Ni-Sn
- AEC-Q200標準：由汽車電子委員會制定的關於無源元件的標準
主要應用
- 各種車載電子控制單元（ECU）的電源線路的平滑和去耦
- 工業機器人等的電源線路的平滑和去耦
主要特點與優勢
- 高可靠性，符合AEC-Q200標準
- 3216和3225尺寸的電容分別達22 ㎌ 和47 ㎌，實現更節約空間的設計並減少元件數量
- 採用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電阻，與標準產品相當
| 型號* | 外型尺寸 [㎜] |
溫度特性 | 額定電壓 [V] |
電容 [㎌] |
CNA5L1X7R1H106K160AE |
3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10 |
CNC5L1X7R1H106K160AE |
||||
CNA5L1X7S1A226M160AE |
X7S | 10 | 22 | |
CNC5L1X7S1A226M160AE |
||||
CNA6P1X7S1A476M250AE |
3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47 |
CNC6P1X7S1A476M250AE |
對產品有任何疑問或興趣，請洽詢富邦團隊。