- 實現了與標準產品相當的低電阻，樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分
- 新3216尺寸產品的電容為10㎌，3225尺寸產品的電容為22㎌
- 符合AEC-Q200標準
TDK株式會社（TSE:6762）擴展了其CN系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，這是同類產品中的首款產品。新3216尺寸產品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的電容為10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的電容為22 ㎌，提供了低電阻樹脂電極，具有與標準產品相當的低端子電阻。新產品將於2021年9月開始量產。
具有樹脂電極的MLCC可防止電源線中發生短路。但由於樹脂電極的端子電極電阻略高，所以必須保持低電阻，以減少損耗。TDK的新型樹脂電極在電路板安裝側覆蓋有一層樹脂層，在抑制電阻增加的同時，可抵抗電路板的彎曲應力。
據TDK預計，這些產品將促進使用樹脂電極替代電源線中的MLCC以提高可靠性。與傳統產品相比，新產品具有更高的容量，有助於減少部件數量、縮小MLCC尺寸。未來，TDK將繼續擴大MLCC產品陣容，滿足客戶需求。