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06.25
TDK 推出帶有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麥克風,並在全球銷售
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06.20
磁傳感器: TDK 推出適用於安全相關應用的全新冗餘模擬 TMR 角度傳感器
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06.04
TDK 推出具備外部信號處理能力的全新抗雜散場 3D 磁位傳感器
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05.30
電波吸收體: TDK推出採用生物質材料的環境可持續電波吸收體
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05.16
噪音抑制片: TDK推出全新超薄、輕量型坡莫合金薄膜片,有效屏蔽低頻帶噪聲
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04.23
TDK推出更緊湊的通用型焊片式電容器
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04.09
TDK推出具有更高紋波電流能力的混合聚合物電容器
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04.04
TDK 推出增強型嵌入式電機控制器,內存、功率和可靠性均有提升
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04.02
TDK推出緊湊型門極驅動變壓器
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03.28
TDK 推出工作溫度高達 105 °C 的直流支撐電容器
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03.26
積層陶瓷電容器: TDK推出具有業內最高電容的2012/3216規格100V積層...
積層陶瓷電容器: TDK推出具有業內最高電容的2012/3216規格100V積層陶瓷電容器,進一步擴大其汽車用MLCC產品陣容
03.14
TDK 推出具備模擬和開關輸出的新型雙芯片抗雜散場 3D 位置傳感器
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